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文檔簡介
1、多芯片組件(MCM)作為一種能有效提高電子系統(tǒng)集成化、小型化的微組裝技術(shù),逐漸成為軍工/航天和民用兩大領(lǐng)域中電子元器件研制與生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。隨著MCM對封裝密度和系統(tǒng)性能的要求不斷增加,MCM中的信號完整性問題成為系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵,因此對MCM中互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模和仿真顯得尤為重要。
本文在介紹傳輸線理論和信號完整性分析方法的基礎(chǔ)上,闡述了反射和串?dāng)_的產(chǎn)生機(jī)理,并重點分析了差分對基本理論。針對MCM中互連的特點,首先對造成互連線不
2、連續(xù)性的單端拐角和過孔進(jìn)行建模仿真,得到單端互連信號完整性的優(yōu)化方法;然后建立互連線串?dāng)_模型,分析仿真結(jié)果得出MCM互連設(shè)計中減小線間串?dāng)_的措施;最后對差分過孔和差分拐角進(jìn)行建模仿真,并得出高速差分互連的設(shè)計準(zhǔn)則。
以MCM互連信號完整性的分析和仿真中得出的設(shè)計準(zhǔn)則為指導(dǎo),對網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口MCM進(jìn)行了系統(tǒng)劃分和基于信號完整性的物理實現(xiàn)。然后對網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口MCM的RapidIO和PCI Express高速差分互連線設(shè)計方案進(jìn)行仿真
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