板級信號完整性、電源完整性和電磁干擾研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、伴隨著集成電子電路的工作頻率和集成化程度不斷的提高，PCB板布局布線越來越密集，信號之間的影響也越來越大。通過仿真手段在PCB設計階段就對潛在的電磁干擾問題進行控制，可以降低研發(fā)成本與縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。
　　本文以理論研究為基礎，利用ANSYS的SIwave、HFSS、Designer等仿真軟件研究高速PCB的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的控制方法，主要包括以下幾個方面:
　　

2、1.在傳輸線理論的基礎上，對高速PCB中的關鍵信號進行完整鏈路分析，主要探討了阻抗匹配，差分走線，串擾，返回路徑等信號完整性問題(SignalIntegrity，SI)對電磁干擾的影響。
　　2.探討電源分配網(wǎng)絡阻抗曲線與諧振的關系。以實際PCB為例，優(yōu)化PI的仿真流程，探討PI(Power Integrity，PI)對PCB遠場輻射的影響。
　　3.在研究SI/PI/EMI三者之間關系的基礎上，優(yōu)化傳統(tǒng)的PCB仿真設計流程

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