高速光互連電路的信號完整性研究.pdf

1、近年來，隨著集成電路和印制電路板加工制造技術的不斷提高，越來越多性能強大、功能豐富的高速電子產(chǎn)品紛紛出現(xiàn)。與此同時，電路系統(tǒng)中的信號完整性現(xiàn)象也日益成為系統(tǒng)設計過程中不可忽視的問題，由它帶來的信號畸變、信號延遲以及幅度衰減等現(xiàn)象已逐漸成為制約電子系統(tǒng)性能、影響電子系統(tǒng)正常工作的重要瓶頸。為了解決信號完整性問題，設計者需要在產(chǎn)品的規(guī)劃、設計和成品調試的各個階段，發(fā)現(xiàn)問題和解決問題。
　　 本文結合激光驅動芯片的設計，研究利用仿真手

2、段在產(chǎn)品的設計階段發(fā)現(xiàn)和解決信號完整性問題的方法。利用Cadence SpectraQuest軟件仿真了串擾、反射等信號完整性問題，將信號完整性分析貫穿于PCB的設計始終，對初始的設計進行了修改，解決了一些潛在的高速互連問題，為日后高速電路的設計提供了重要的指導。
　　 同時本文針對光互連系統(tǒng)搭建了物理測試平臺，以驗證光互連在信號完整性問題上的優(yōu)缺點，作了光互連抖動的測試，單路串行數(shù)據(jù)達到了2Gbps傳輸速率，利用數(shù)字示波器抖動