多晶硅刻蝕特性的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文采用干法刻蝕方法，并且結合刻蝕工藝理論，對產(chǎn)生刻蝕缺陷進行研究，通過優(yōu)化工藝參數(shù)，解決刻蝕缺陷的目標。
　　 介紹了半導體芯片制造的工藝流程，以及具體介紹刻蝕工藝的特性和控制參數(shù)?？涛g工藝在整個超大規(guī)模集成電路制造中的重要作用?？涛g工藝主要有兩種方法是干法刻蝕和濕法刻蝕。濕法刻蝕是用酸性液體法刻蝕薄膜層；干法刻蝕是用化學氣體的特性來刻蝕。在現(xiàn)代芯片加工廠中主要應用等離子刻蝕工藝來除去芯片上的薄膜。等離子刻蝕工藝能夠產(chǎn)生均勻的

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