結(jié)晶器銅板表面電沉積RE-Ni-W-P-B-,4-C復(fù)合鍍層的研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本文對(duì)結(jié)晶器銅板表面電沉積RE-Ni-W-P-B<,4>C復(fù)合鍍層進(jìn)行了分析。通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究了不同鍍液組成和工藝條件對(duì)鍍層硬度、厚度、表面和截面形貌的影響，對(duì)實(shí)驗(yàn)條件下獲得的鍍層，用HM-114型顯微硬度儀測(cè)定鍍層的硬度，用ASM-SX型掃描電子顯微鏡分析了鍍層的表面形貌和截面形貌以及厚度。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在鍍態(tài)下RE-Ni-W-P-B<,4>C復(fù)合鍍層的硬度達(dá)到825.1～1097.5HV，厚度為20.5～150μm。通過(guò)分析得出的最佳復(fù)

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