電沉積Ni-P-BN(h)復合鍍層及其性能研究.pdf

1、Ni-P合金鍍層具有工藝簡單、性能優(yōu)良以及經(jīng)濟等特點，在機械、電子、化學化工等領域應用廣泛。然而，隨著科學技術的發(fā)展，單一的合金鍍層難以滿足復雜工作環(huán)境的要求，多功能 Ni-P復合鍍層材料日益受到重視。六方氮化硼[BN(h)]具有優(yōu)異的自潤滑性能、高的熱穩(wěn)定性及耐蝕性能，將BN(h)顆粒加入Ni-P鍍液中制備Ni-P/BN(h)復合鍍層，可進一步提高Ni-P合金鍍層的耐蝕耐磨性能，具有十分重要的意義。
　　采用電沉積方法制備 Ni

2、-P/BN(h)復合鍍層，以鍍層的組織結構、鍍層硬度以及沉積速率等作為評價指標，研究Ni-P/BN(h)復合鍍層的工藝，得出的最佳工藝為脈沖頻率1500Hz，占空比0.2，pH值4.0，鍍液溫度50℃，電流密度5A/dm2，鍍液中BN(h)懸浮量為20g/L，表面活性劑為聚乙烯醇。
　　研究了熱處理工藝對 Ni-P/BN(h)復合鍍層組織結構以及顯微硬度的影響。結果表明：Ni-P/BN(h)復合鍍層鍍態(tài)時為非晶態(tài)結構，200℃熱處

3、理時析出少量的Ni5P4和Ni12P5等亞穩(wěn)相，仍為非晶態(tài)，但300℃熱處理后鍍層內析出大量的亞穩(wěn)相的同時，開始析出少量的 Ni3P相，鍍層為非晶態(tài)與晶態(tài)混合組織，400℃熱處理后，鍍層完全晶化。與 Ni-P合金鍍層對比，BN(h)顆粒可以降低第二相析出速度，延長晶化時間。熱處理溫度一定時，Ni-P/BN(h)復合鍍層的顯微硬度隨著熱處理時間的延長先增大后減小，存在一個峰值硬度；隨著熱處理溫度的升高，峰值硬度對應的熱處理時間縮短。

4、>　　Ni-P/BN(h)復合鍍層的摩擦因數(shù)隨BN(h)顆粒懸浮量的增加而降低，當BN(h)懸浮量為20g/L時，鍍層的摩擦因數(shù)約為0.08，磨損量僅為Ni-P合金鍍層的1/4， Ni-P/BN(h)復合鍍層表現(xiàn)出了優(yōu)異的摩擦學性能。Ni-P/BN(h)復合鍍層的摩擦因數(shù)隨著外加載荷和轉速的增加而增大；低載低轉速時，復合鍍層的磨損機理為輕微的磨粒磨損，高載高轉速時，復合鍍層的磨損機理轉變?yōu)槠谀p與磨粒磨損。
　　利用 SEM、T