TO252型轉塔式半導體分選機關鍵技術研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩90頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、轉塔式半導體分選機是一種能夠對芯片進行電性能檢測、圖像檢測、商標打印、編帶、分選等功能的高端半導體專用設備。研制具有自主知識產權的高速轉塔式半導體分選機,對于提升中國半導體產業(yè)的國際競爭力具有重大意義。為了提高分選機的生產效率、降低飛料故障率、提升機床的自動化水平,本課題以TO252型轉塔半導體分選機為背景,從控制技術、真空吸附技術和通信技術三個方面進行了研究。
  首先,對分選機整機系統進行總體設計。介紹了工位組成、功能需求與性

2、能指標分析、主要工位機械結構、電氣系統布局以及電機的選型與控制。
  其次,對分選機的控制軟件進行詳細設計。設計了軟件的架構、總流程、功能類、數據庫模塊和工作界面,采用多工作線程的運行邏輯控制方法,為耗時較長的工位單獨開辟線程,介紹了各個線程的運行流程,對線程間的通信、同步和優(yōu)先級進行了設計,對分選機控制系統進行了樣機實驗。
  接著,為解決飛料問題,對分選機高速旋轉真空吸嘴吸持半導體芯片的動力學進行研究。推導出動態(tài)真空吸附

3、力的一般計算公式。對分選機主電機S形和梯形加減速曲線下的動態(tài)吸力進行對比分析,揭示了真空吸附力與主電機運動形式之間的關系,給出了分選機可靠吸持TO252芯片所需的臨界真空度參考值。
  然后,運用計算流體力學CFD數值模擬方法對分選機真空吸嘴的吸附性能進行研究。以吸嘴端口處的平均氣流速度和最大吸附距離為考核指標,以嘴徑、嘴形、真空度作為試驗因素,設計數值模擬正交試驗,研究吸嘴內外部流場的分布情況,揭示了各因素對吸附性能的影響,給出

4、了分選機真空吸嘴結構的最佳設計組合。
  最后,對國際半導體行業(yè)通信標準——SECS協議在分選機上的應用進行研究。對分選機SECS通信模塊進行了設計,包括通信總流程、Socket通信、SECS消息解析處理等,實現了分選機的遠程生產參數收集、報警信息收集和遠程控制功能,并通過通信試驗驗證了通信的正確性。
  實際使用表明,TO252型轉塔式半導體分選機的生產效率提升,飛料故障減少,無故障運行時間延長,自動化水平提高,整機性能得

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論