Ti基half-Heusler熱電化合物的制備及其熱電性能研究.pdf_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

1、本論文從優(yōu)化電傳輸性能和熱傳輸性能的角度出發(fā)，采用固相反應(yīng)法合成了單相的Ti1-x(Hf0.919-Zr0.081+z)xNiSn1-ySby(x=0.00-0.25,y=0.00-0.01,z=0.00-0.05)，并用放電等離子燒結(jié)(SPS)方法制備出密實(shí)塊體材料，研究了Hf和Zr同時(shí)在Ti位上的等電子合金化和Sb在Sn位上的摻雜對(duì)Ti基half-Heusler化合物熱電性能的影響規(guī)律。 研究結(jié)果表明：少量的Hf和微量的Zr

2、在Ti位上的等電子合金化，顯著的降低了材料的熱導(dǎo)率κ，同時(shí)顯著提高了材料的Seebeck系數(shù)α，組成為Ti0.85(Hf0.919Zr0.081)0.15NiSn的試樣室溫?zé)釋?dǎo)率為3.72Wm-1K-1，在700K時(shí)，ZT值達(dá)到最大值為0.56，與三元TiNiSn相比，在相同溫度下，ZT值的提高率為190﹪-310﹪。 固定Ti的含量，改變Hf和Zr的比例，隨Hf含量的增加，材料的電導(dǎo)率降低，Seebeck系數(shù)增加，熱導(dǎo)率降低，

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