堆疊式封裝和組裝技術(shù)的研究.pdf

1、堆疊式三維封裝結(jié)構(gòu)能夠有效的減小電子元件的尺寸，提高互連方便性，是新型封裝技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向。本文在進(jìn)行大量認(rèn)真調(diào)研和利用國(guó)內(nèi)現(xiàn)有電子封裝技術(shù)和工藝的基礎(chǔ)上，結(jié)合目前的實(shí)驗(yàn)條件，提出了一種新型的疊層型三維封裝結(jié)構(gòu)，并驗(yàn)證了其中的相關(guān)加工工藝，為我國(guó)新型封裝技術(shù)的發(fā)展做了一些工作，提出了可行性的結(jié)構(gòu)和加工方案。其中的主要工作有： 1．提出了一種新型的疊層型封裝的結(jié)構(gòu)。本文參考國(guó)外已有微型光電探測(cè)器件，結(jié)合我們系統(tǒng)使用要求，提出

2、了基于封裝體側(cè)壁導(dǎo)通以及雙面電極引出的一種新型封裝結(jié)構(gòu)。同時(shí)，對(duì)調(diào)研過(guò)程中其他幾種雙面電極引出結(jié)構(gòu)的可實(shí)施性做了分析。 2．提出了封裝結(jié)構(gòu)的加工方案。在充分調(diào)研國(guó)內(nèi)加工能力的基礎(chǔ)上，本文分別提出了基于陶瓷基底材料、有機(jī)樹脂材料加工方案，介紹了各種材料的特性，分析了各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)，以及工藝的可行性。 3．以普通PCB材料及工藝為例，驗(yàn)證了以上方案的合理性與可行性。其中主要在焊接實(shí)驗(yàn)上做了一些工作，包括設(shè)計(jì)了焊接輔助工具，