化學鍍NiPdAu焊盤與SnAgCu焊料的界面反應及BGA焊點可靠性研究.pdf

1、近年來，電子產品向著小型化、便攜式、多功能的方向發(fā)展。隨著封裝密度的增大和使用條件日漸復雜，焊點的可靠性問題越來越突出。同時，無鉛焊料的廣泛應用給銅焊盤表面處理技術提出了新的挑戰(zhàn)。焊盤表面處理本身必須無鉛，更重要的是，表面處理層與和無鉛焊料形成的焊點可靠性必須符合要求。而表面處理層和無鉛焊料的界面反應則是影響焊點可靠性的重要因素之一。最近，在Cu焊盤上化學鍍NiPdAu技術得到了工業(yè)界的密切關注?；瘜W鍍NiPdAu技術設計靈活性更高，成

2、本相對較低，應用前景廣闊。然而這個新的焊盤和現有無鉛焊料的匹配程度尚未很好的證實，可靠性數據缺乏，界面反應情況不明。本文選取目前在便攜式電子產品中廣泛應用的BGA(Ball Grid Array)封裝芯片，研究化學鍍NiPdAu焊盤和工業(yè)上廣泛使用的SnAgCu焊料焊接后的可靠性。采用JEDEC標準的板級跌落實驗和焊球抗拉試驗，評估BGA焊點的可靠性。并且觀察了在等溫時效和多次回流焊接后的界面反應情況。試驗結果表明，化學鍍NiPdAu焊

3、盤和不同成分的SnAgCu系焊料焊接的可靠性差異較大。不同工藝參數的NiPdAu焊盤表現也有明顯區(qū)別。實際應用中，為達到良好的焊點可靠性，應在選用合適的焊料成分的基礎上，嚴格控制焊盤表面處理的的工藝參數。從等溫時效與多次回流焊接后的界面反應看，化學鍍NiPdAu和無鉛焊料的界面反應金屬間化合物層厚度普遍低于原有的OSP和NiAu?？梢姺庋b過程中，焊盤和焊料的擴散反應速度得到了有效的控制?？偟膩碚f，化學鍍NiPdAu表面處理技術和常用的S