MEMS輕型通信設備的射頻開關研究與應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、RF MEMS開關作為射頻/微波通信系統(tǒng)中實現(xiàn)信號路由轉(zhuǎn)換的重要器件,在現(xiàn)代通信領域中越來越受到重視,已成為國際上的研究熱點。RF MEMS開關具有尺寸小、插入損耗小、隔離度大、線性度好、較寬的工作頻段、直流功率小等優(yōu)點。因此,在空中輕型通信設備中,RF MEMS開關得到了更加廣泛的應用。
  本文首先分析了RF MEMS開關在本課題中的應用情況,提出了課題對開關功能的具體要求:開關制作要以硅基為襯底,采用表面微加工技術,能與常規(guī)

2、集成電路加工兼容,能與其他微電子電路集成;開關能控制 L/C/X三種不同頻段信號的通斷,并能與陣列微帶天線集成制造,實現(xiàn)能在 L/C/X三種不同頻段之間切換工作的多功能陣列微帶天線,這正是本論文的創(chuàng)新點。
  通過查閱大量文獻,分析比較了內(nèi)聯(lián)式懸臂梁MEMS串聯(lián)開關、舷側(cè)式懸臂梁MEMS串聯(lián)開關和電容性MEMS并聯(lián)開關這三種典型的RF MEMS開關及各種驅(qū)動方式的優(yōu)缺點,結(jié)合工藝可行性調(diào)研和課題具體要求,確定了開關的初步方案為:靜

3、電執(zhí)行的舷側(cè)式懸臂梁電阻接觸RF MEMS串聯(lián)開關。接著建立了初步方案中開關的力學模型和電磁模型,并對模型中的彈性系數(shù)、驅(qū)動電壓、開關時間等力學性能參數(shù)和up態(tài)電容、down態(tài)電感、down態(tài)電阻、隔離度、插入損耗等電學性能參數(shù)進行了理論推導,總結(jié)出了開關結(jié)構參數(shù)與開關性能參數(shù)的內(nèi)在聯(lián)系。依據(jù)機電耦合設計方法,運用ANSYS和Ansoft HFSS軟件對不同結(jié)構類型的開關進行耦合分析和模擬仿真,印證了理論分析的同時,比較總結(jié)出了滿足課題

4、要求的開關結(jié)構關鍵尺寸設計和材料選擇。
  最后,在MEMS制造技術和加工工藝的學習研究基礎上,確定了RF MEMS開關的制造工藝流程和加工版圖,并送至成都中科院光電所進行開關的加工制造。
  本文所設計的靜電執(zhí)行的舷側(cè)式懸臂梁電阻接觸RF MEMS串聯(lián)開關,經(jīng)分析計算可知,其懸臂梁的彈性系數(shù)能達到約12 N/m,懸臂梁的機械回復力能達到約36μN,驅(qū)動電壓約為35 V。當傳輸信號的頻率為1GHz時,開關隔離度能達到-46d

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