嵌入式視覺(jué)尺寸檢測(cè)技術(shù)研究.pdf

1、本文從分析嵌入式系統(tǒng)和視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)出發(fā)，結(jié)合本研究室以往在基于PC的圖像處理技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，提出了采用TI C6000系列DSP、三星公司ARM9系列S3C2410芯片為主體的硬件系統(tǒng)架構(gòu)，設(shè)計(jì)了一種基于ARM+DSP的嵌入式實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)將DSP在數(shù)字圖像處理的優(yōu)勢(shì)與ARM在通訊、網(wǎng)絡(luò)和實(shí)時(shí)控制方面的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，讓圖像處理和數(shù)據(jù)的輸出、遠(yuǎn)程傳輸、實(shí)時(shí)通信分別有不同的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，使該系統(tǒng)不僅具有高速數(shù)字圖像處理能力，而且在實(shí)時(shí)

2、控制和傳輸方面具有優(yōu)異性能，適合于各種視覺(jué)檢測(cè)方面的應(yīng)用。本文作者用該系統(tǒng)進(jìn)行了二維尺寸檢測(cè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的性能。本文主要內(nèi)容如下： 一、結(jié)合DSP和嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程，介紹了系統(tǒng)功能和設(shè)計(jì)方案，它涵蓋了系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)及相關(guān)開(kāi)發(fā)環(huán)境和工具。 二、詳細(xì)介紹了基于DSP模塊的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，以及硬件原理圖和PCB制作。同時(shí)描述了用于ARM模塊和DSP模塊交互的HPI接口設(shè)計(jì)，對(duì)于PCB的關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行了探討。