無鉛釬料的電化學(xué)腐蝕行為研究.pdf

1、由于鉛及含鉛化合物對(duì)人體和環(huán)境產(chǎn)生危害，釬料無鉛化已成為電子封裝等相關(guān)焊接工藝的發(fā)展趨勢(shì)。作為新一代代表性焊料Sn-Ag-Cu系無鉛釬料由于具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性已成為各種無鉛焊接工藝中的首選焊料，并且正在世界范圍內(nèi)推廣使用。另外Sn-Zn系無鉛釬料的熔點(diǎn)與Sn-Pb釬料相近，具有很好的應(yīng)用前景，但其焊接性較差，易受腐蝕的弱點(diǎn)制約著它進(jìn)一步應(yīng)用，如何提高其耐蝕性是研究的熱點(diǎn)和關(guān)鍵。本文從這兩系釬料入手，通過動(dòng)電位掃描法及材料分析

2、技術(shù)研究了不同的腐蝕環(huán)境、溫度、添加元素對(duì)釬料腐蝕行為的影響。在兼顧綜合性能提高的同時(shí)提出優(yōu)化釬料成分的可行性建議；對(duì)釬料在不同溫度環(huán)境中的腐蝕行為進(jìn)行研究，期望為無鉛釬料的應(yīng)用提供有益的數(shù)據(jù)。 研究結(jié)果表明： 1、溫度Sn-Ag-Cu系無鉛釬料的腐蝕速率及腐蝕電流密度的影響較大，對(duì)腐蝕電位影響較小；隨著環(huán)境溫度升高各種釬料的腐蝕速率均增加：在不同溫度下，加入Ag元素對(duì)釬料抗腐蝕能力的提高較加入Cu元素明顯。 2