QCC在TMR磁頭工藝優(yōu)化中的應用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、高新技術產品更新?lián)Q代快,壽命周期短,穩(wěn)定的產品質量以及產品的量產速度,是企業(yè)在競爭中生存的必要條件。因此,生產中如何有效快速提高和改進產品質量是一項刻不容緩的任務。 針對過程的質量管理是全面質量管理體系(TotalQualityManagement)的核心理念,持續(xù)改進是組織永恒的目標。過程的質量改進即是找到影響質量的過程因素并對其進行改進,實現(xiàn)預期目標的活動,它是持續(xù)改進中的一個環(huán)節(jié)。正是對每一個過程所做的不斷的質量改進構成了

2、組織持續(xù)的質量改進活動。 硬盤磁頭是新科磁電廠的主導產品,隨著磁盤記錄密度的不斷提高,新型的隧道電阻磁頭正逐步取代當前的巨磁阻磁頭。在新型的隧道電阻磁頭試運行生產過程中,產品的優(yōu)率僅為75﹪,而且在磁頭壽命模擬測試中,20﹪的硬盤磁頭達不到規(guī)定標準,這些嚴重影響著硬盤磁頭質量和量產速度,從而影響著我公司新型硬盤磁頭在國際市場的市場占有率和競爭力。 本文正是針對我公司在生產新型硬盤磁頭的過程中存在的一些關于產品質量控制問題

3、,應用先進的質量管理(問題解決型QCC和創(chuàng)新型QCC)理念、原則和方法,遵循發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、解決問題的思路,以如何進行有效快速地工藝優(yōu)化,提高產品質量為焦點。整合多方面資源,系統(tǒng)地對硬盤磁頭加工工藝過程進行分析,借助于質量管理系統(tǒng)中的因果圖、排列法、對策表以及因素試驗等先進工具,對硬盤磁頭在制造過程中影響質量的關鍵工藝進行研究,發(fā)現(xiàn)影響產品質量的關鍵因素是:真空蝕刻工藝和硅層鍍膜工藝的交互影響,進一步形成了并聯(lián)電阻層,進而造成電阻下

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