Hi-B鋼CSP熱軋板晶粒取向抑制劑的析出行為.pdf

1、采用緊湊式薄帶生產(chǎn)工藝（簡稱CSP）生產(chǎn)高磁感取向電工鋼（簡稱Hi-B鋼）由于流程短、能耗低、工序簡單等優(yōu)勢，近年來已成為各大鋼企新的研究熱點。本文以某鋼廠提供的CSP工藝生產(chǎn)的Hi-B鋼鑄坯和熱軋試樣為研究對象，借助金相顯微鏡、EBSD技術、TEM技術研究了鑄坯和熱軋板的顯微組織、宏觀和微觀織構以及抑制劑的大小、分布和種類;分析了熱軋過程中晶粒取向的演變以及抑制劑的析出行為;以經(jīng)典形核理論為基礎，以MnS為例，建立了CSP熱軋過程中第

2、二相粒子析出的理論模型。論文內容將為Hi-B鋼最終實現(xiàn)CSP工藝的生產(chǎn)提供一定的理論指導和幫助。
　　CSP熱軋Hi-B鋼板織構強度比傳統(tǒng)熱軋板織構強度高，表層以{110）面織構為主，觀察到了少量取向較為嚴格的Goss晶粒，同時含有少量黃銅織構和銅型織構等，取向嚴格的Goss晶粒與黃銅晶粒和銅型晶粒相鄰。
　　由于冷卻到了室溫，鑄坯中出現(xiàn)了大量細小彌散分布的含Cu顆粒，熱軋板中同樣發(fā)現(xiàn)大量細小彌散的含Cu析出相，可以充當抑制

3、劑，含Cu、Al、Mn復合析出相尺寸較粗大，難以起到抑制劑的作用。
　　以經(jīng)典形核理論為基礎，結合CSP熱軋工藝特點，建立了改進的Hi-B鋼CSP熱軋過程第二相粒子的析出模型。通過引入更加準確的形核位置得出較為準確的相對形核率計算方法以及相對準確的NrT曲線和PTT曲線。對MnS析出的模擬結果表明，位錯形核是MnS沉淀析出的主要機制，MnS沉淀析出的最大形核率對應的溫度為750℃;當析出溫度為800℃時，MnS在位錯上析出最快，當