Al-Cu-Mg三元擴散偶相界面實驗研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、異種金屬的真空擴散連接在工業(yè)上具有重要的應用，界面擴散層對連接接頭性能有著重要的影響。 本文采用鉚釘法制備了Al/Cu/Mg三元擴散偶，在真空爐進行擴散反應，使用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡，結合電子探針微區(qū)成分分析的方法，研究了該擴散偶中兩元和三元相界面處擴散反應層的特征，探討影響擴散層形成、長大的因素及擴散層的形成機制。 研究結果表明，燒結溫度是最重要的影響因素，燒結溫度不同，組成擴散層的相層種類不同。燒結溫度為350

2、-550℃時，Al/Cu界面處生成的擴散層由CuAl、CuAl2和Cu4Al3三個相層組成；燒結溫度為600℃時，生成的擴散層由CuAl、CuAl2、Cu4Al3和Cu5Al3四個相層組成。擴散偶經過450℃的熱處理后，Al/Cu/Mg三元交接區(qū)域中存在A16CuMg4，Al7Cu3Mg6，Al2CuMg，Al5Cu6Mg2，Cu5Al3五種化合物新相。 熱處理溫度為500℃時，Al/Cu/Mg三元交接區(qū)域中存在Al2CuMg，

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