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文檔簡介
1、半導體技術的飛速發(fā)展使芯片的集成度按摩爾定律持續(xù)提高,如今可以在單個芯片上集成幾億個晶體管。這就使得集成電路的測試變的越來越復雜,也越來越棘手。常用的可測性設計技術有專項設計、掃描設計、邊界掃描設計和內建自測試設計(BIST)。本文的主要工作是對視頻疊加芯片VAD-SOC的嵌入式雙口RAM進行可測性設計。 為了減少測試生成的代價和降低測試施加的成本,本文采用BIST技術。測試一般基于一定的故障模型,所以本文首先詳細分析了存儲器件
2、的物理結構及其可能的失效機理并確定了針對雙口RAM的故障模型,接下來分析了相關測試算法,采用一種改進的MarchC+測試算法,通過從兩個端口同時施加測試來檢測故障和節(jié)省時間,并把它擴展成字定位的算法來對一個容量為1K×32位的雙口RAM施加測試。 在實際應用中,SRAM測試不僅考慮SRAM本身的測試,還有BIST邏輯和周圍邏輯電路的測試。本文通過一個包括BIST控制器和SRAM測試環(huán)路的測試結構來實現這種功能,相對于典型的單口R
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