印刷電路板BGA器件缺陷的X射線檢測與特征識別.pdf

1、本文針對X射線印刷電路板中BGA器件焊點(diǎn)缺陷檢測的相關(guān)要求，研究基于X射線成像系統(tǒng)的缺陷檢測及識別技術(shù)。
　　在印刷電路板檢測領(lǐng)域中，由于BGA封裝器件下焊點(diǎn)不可見而引起焊接缺陷的典型問題，將導(dǎo)致焊點(diǎn)中含有連焊、氣孔、虛焊等缺陷，影響電路板產(chǎn)品的安全和質(zhì)量，所以BGA焊點(diǎn)缺陷的檢測分析十分重要。傳統(tǒng)膠片X射線缺陷圖像的檢測受評片人工的經(jīng)驗(yàn)的和技術(shù)素質(zhì)影響。膠片圖像檢測具有操作復(fù)雜、效率低、膠片影片不易保存、檢測過程非自動化等特點(diǎn)，

2、因此采用X射線數(shù)字實(shí)時檢測系統(tǒng)在線檢測與評判，可以有效地降低人工評片引起的失誤，從而使在線檢測工作標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、客觀化。
　　根據(jù)X射線檢測成像原理，本文搭建一個高分辨率X射線BGA焊點(diǎn)缺陷自動檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)缺陷的自動檢測與自動評定缺陷的性質(zhì)，最后對焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行評定。
　　為解決X射線焊點(diǎn)檢測圖像中存在大量隨機(jī)噪聲并且亮度低等問題，提出了一種幀積分疊加降噪方法有效去除了隨機(jī)噪聲并且最大限度的保留了原始圖像中的信息

3、。使用圖像增強(qiáng)技術(shù)來增強(qiáng)圖像的現(xiàn)實(shí)效果。為缺陷特征的自動提取奠定了基礎(chǔ)。
　　根據(jù)BGA器件焊點(diǎn)缺陷類型對缺陷分類。提取連通域個數(shù)、區(qū)域重心、連通域周長面積、周長面積比等特征向量，使用統(tǒng)計(jì)模式識別的方法建立分類器對特征選取判斷分類。
　　最后使用了統(tǒng)計(jì)識別的方法對射線BGA焊點(diǎn)圖像中的缺陷進(jìn)行識別。通過理論與先驗(yàn)知識的結(jié)合，設(shè)定分類器，輸入實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)使分類器學(xué)習(xí)得到訓(xùn)練結(jié)果，不斷校正分類器訓(xùn)練結(jié)果，直到得到理想的分類效果。通過