微尺寸下聚合物熔體充填過程的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、降低原材料耗費,擴展塑件的功能和應用領域是聚合物成型永恒的話題。這使得微注塑成型成為微成型領域的熱點之一。本文通過假定適當?shù)倪吔鐥l件和初始條件,對聚合物熔體的充填流動行為進行了研究,引出了三個在注塑成型中與流道尺寸無關的參數(shù)。通過對聚合物熔體在微尺寸下非等溫流動的數(shù)值模擬,分析了表面張力,黏度的尺寸效應和壁面滑移對其流動的影響,論文主要內(nèi)容如下:
　　 1.分析了聚合物熔體充填流動過程中界(表)面能的變化,將作用在熔體前沿的界(

2、表)面張力的影響,轉(zhuǎn)化為熔體前沿的附加壓力降。
　　 2.對常規(guī)注塑成型充填過程的控制方程進行了分析并得到了三個與流道尺寸無關的流變學參數(shù)。在控制方程中添加了表面張力,黏度的尺寸效應和壁面滑移對熔體流動的影響。
　　 3.通過對聚合流動行為的數(shù)值模擬,探討了各種尺寸效應對聚合物熔體充填過程中流變參數(shù)的影響。
　　 4.采用直徑為1μm,10μm,和100μm的微流道作為幾何模型,分析了五種數(shù)學模型描述的聚合物熔體

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