聚天冬氨酸衍生物的制備及自組裝研究.pdf

1、本論文主要的研究內容包括兩個部分:第一部分通過熱縮聚合和氧陰離子聚合及利用層層組裝技術構建一種聚陽離子型的基因載體；第二部分研究聚天冬氨酸的衍生物與環(huán)糊精的相互作用,并研究其自組裝行為。
　　 第一部分聚陽離子與聚陰離子通過層層自組裝技術構建聚陽離子型的基因載體
　　 (1)通過熱縮聚合的方法合成聚琥珀酰亞胺(PSI),并利用端基含氨基的聚乙二醇(PEG-NH2)對PSI的部分五元環(huán)進行開環(huán),獲得接枝共聚物PSI-g-P

2、EG。再在堿性條件下對PSI-g-PEG共聚物中PSI鏈段中剩余的五元壞進行水解開環(huán),獲得聚天冬氨酸接枝的聚乙二醇共聚物(PASP-g-PEG),即聚陰離子電解質。1H NMR、FT-IR和GPC的測試結果證實了上述聚合物的化學結構和分子量。聚陽離子電解質的合成是利用氧陰離子聚合原理,采用膽固醇(Cholesterol)與KH反應生成的氧陰離子作為引發(fā)劑體系,單體為甲基丙烯酸-2-(N,N-二甲氨基)乙酯(DMAEMA),成功合成結構明

3、確的功能性聚合物Chol-PDMAEMA。GPC測試獲得聚合物的分子量及分子量分布。結果表明,所得聚合物的分子量分布較窄,聚合物分子量的實驗值與理論值比較吻合。
　　 (2)設計構建一種聚陽離子型的基因載體模型。該模型以Chol-PDMAEMA為聚陽離子,以具有生物降解性、相容性的PASP-g-PEG為聚陰離子,具體步驟分為以下兩步:(i)將DNA與聚陽離子Chol-PDMAEMA30復合,形成表面帶正電荷的Chol-PDMAE

4、MA30／DNA復合物；(ⅱ)為了克服復合物表面帶正電荷所引起的非特異性清除及降低載體的細胞毒性,使用具有生物相容性的PASP-g-PEG為聚陰離子,通過靜電力作用包裹Chol-PDMAEMA30／DNA復合物,屏蔽表面的正電荷,獲得PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA復合物。通過對每一步復合過程的Zeta電位、粒徑與透射電鏡的研究,表明所設計的載體模型符合預期的結果。通過凝膠電泳和細胞毒性的實驗,研究分子量較低的

5、聚陽離子Chol-PDMAEMA30與DNA的結合能力以及PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA復合物的穩(wěn)定性,研究結果表明:Chol-PDMAEMA30對DNA有很好的包裹能力,PASP-g-PEG／Chol-PDMAEMA30／DNA是一種穩(wěn)定的具有良好生物相容性的復合型基因載體。定性及定量化的研究結果表明當PASP-g-PEG中[-COOH]與Chol-PDMAEMA中[DMAEMA]的摩爾量比小于或等于1:1