微電子廠房結(jié)構(gòu)微振動(dòng)響應(yīng)研究.pdf

1、隨著科技的快速發(fā)展,趨于超精密化的精密儀器在諸如光學(xué)、微電子、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用。微振動(dòng)已經(jīng)成為影響其正常工作的關(guān)鍵因素,防微振技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生。結(jié)構(gòu)防微振是一個(gè)十分復(fù)雜的問題。首先在于環(huán)境振動(dòng)的隨機(jī)性,其次結(jié)構(gòu)在環(huán)境振源的激勵(lì)下將產(chǎn)生復(fù)雜的響應(yīng)。因此,要控制結(jié)構(gòu)微振,必須研究結(jié)構(gòu)防微振性能,提出合理的防微振方案。針對(duì)結(jié)構(gòu)防微振設(shè)計(jì)理論,國內(nèi)外很多學(xué)者進(jìn)行了許多研究,但關(guān)于防微振研究多數(shù)集中在對(duì)設(shè)備的隔振上,對(duì)建筑結(jié)構(gòu)防微振研究并不多。

2、事實(shí)上目前的設(shè)備平臺(tái)趨于大型化,并且與基礎(chǔ)和地基相連,因此需要按結(jié)構(gòu)來進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外許多項(xiàng)目還對(duì)主體結(jié)構(gòu)的微振會(huì)有所要求,此時(shí)依賴局部隔振已無法解決,只有通過整體結(jié)構(gòu)的防微振設(shè)計(jì),才能達(dá)到微振工藝要求。在結(jié)構(gòu)防微振設(shè)計(jì)中修改結(jié)構(gòu)剛度,阻尼特性等是防微振方法中比較簡單易行,造價(jià)較低的一種方法。
　　 為了研究微振動(dòng)對(duì)微電子廠房結(jié)構(gòu)響應(yīng)的影響,本文采用有限元分析軟件SAP2000對(duì)其結(jié)構(gòu)微振動(dòng)響應(yīng)進(jìn)行模擬分析,得出其工作平臺(tái)上一些典

3、型點(diǎn)的加速度時(shí)程曲線及相應(yīng)的反應(yīng)譜曲線,并與實(shí)測(cè)響應(yīng)曲線加以對(duì)比,得到一些對(duì)實(shí)體結(jié)構(gòu)微振動(dòng)模擬方面有用的結(jié)論:另外,為探究可行的防微振設(shè)計(jì)方案,本文還模擬了廠房設(shè)置剪力墻前后的結(jié)構(gòu),對(duì)其各自的平臺(tái)響應(yīng)的進(jìn)行比較分析,探討結(jié)構(gòu)剛度的影響,并得出一些結(jié)論,對(duì)整體結(jié)構(gòu)防微振設(shè)計(jì)有一定參考價(jià)值。
　　 經(jīng)比較分析結(jié)果表明,不論是實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)還是模擬結(jié)果,水平方向基底輸入加速度在工作平臺(tái)上都得到一定程度的放大:實(shí)測(cè)反應(yīng)譜曲線與相應(yīng)的仿真模型反