用于制作硅基微納米流體通道的鍵合技術研究.pdf

1、鍵合技術在整個微納器件發(fā)展過程中一直是非常重要的微加工工藝之一，在經過近20年的快速發(fā)展，鍵合技術無論在硅表面及體微加工，非硅材料微加工工藝上都具有非常重要的作用，在對于傳感元件、生物芯片、光學器件、射頻器件等等的制作都非常重要。本文以硅基微納米流體通道器件制作過程中的幾種主要鍵合技術為研究對象，從理論分析、工藝研究、質量評估及器件的制作四個方面對三種鍵合進行了基礎研究:
　　(1)從影響直接鍵合的物理特性入手，從薄板彈性理論出發(fā)

2、，建立晶圓鍵合的理論模型，理論分析了晶圓界面表面波度、粗糙度對鍵合的影響，總結了晶圓發(fā)生鍵合的條件。另外建立了微顆粒模型，理論分析了微顆粒對晶圓鍵合的影響。
　　(2)針對上述的理論分析，選擇適當?shù)那逑?、活化、鍵合條件，分別進行了高溫直接鍵合和低溫直接鍵合的研究。運用紅外法檢測了鍵合情況，并用SEM進行了微觀觀測。并運用低溫直接鍵合的工藝參數(shù)制作了溝槽結構的硅硅鍵合片。
　　(3)根據(jù)陽極鍵合的機理，通過實驗驗證了陽極鍵合的