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文檔簡介
1、現(xiàn)代科技的發(fā)展推動計算機(jī)硬盤的生產(chǎn)向小體積、高轉(zhuǎn)速、大容量方向發(fā)展,這對硬盤生產(chǎn)商的要求也就越來越苛刻.計算機(jī)硬盤在組裝的過程中,為了保證裝配質(zhì)量,需要對其中的多個環(huán)節(jié)進(jìn)行誤差檢測,磁頭貼片(包括磁頭臂和磁頭)誤差檢測也是其中很重要的一部分.本文根據(jù)實際工作需要,在分析了磁頭貼片的結(jié)構(gòu)之后,對其誤差檢測系統(tǒng)進(jìn)行了研究.本文首先進(jìn)行系統(tǒng)總體方案設(shè)計,考慮對磁頭臂和磁頭選擇不同的檢測方法;接著介紹了系統(tǒng)硬件裝置的選擇,其中最為主要的是檢測部
2、分各種元器件的選擇,在硬件準(zhǔn)備充分的條件下針對不同情況考慮不同的算法并在VB操作平臺上實現(xiàn)整個檢測過程.磁頭貼片檢測需要對磁頭臂和磁頭進(jìn)行檢測,目前市場上還是以多盤片的硬盤為主(通常為2~4片),因此檢測過程通常為多組檢測.在模擬硬盤的工作狀態(tài)下分別對二者的俯仰角(Pitch)和滾動角(Roll)進(jìn)行檢測.對磁頭臂利用激光測高度的方法得到其高度,進(jìn)而轉(zhuǎn)換為對應(yīng)的Pitch/Roll的值.對磁頭部分的檢測去掉原來人眼直接判斷的方法而增加圖
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