聚合物微納流控通道熱鍵合過程的頂部填充機制研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,微納流控通道相關(guān)的基礎(chǔ)和技術(shù)研究成為引人注目的前沿領(lǐng)域,微納流控通道中流體和分子傳輸具有特異性質(zhì),相關(guān)研究突破了傳統(tǒng)理論的一些重要概念。熱鍵合技術(shù)是實現(xiàn)聚合物微納流控通道密封的關(guān)鍵技術(shù),熱鍵合過程機理的研究對成功制作微納流控通道并精確控制其尺寸具有重要意義。
   本文首先利用聚合物SU一8膠作為材料,采用PDMS制作的印章通過軟壓印的方法制作了微納米通道。在對微納米通道進行熱鍵合過程中,分別改變鍵合膠層厚度,鍵合溫度,

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