軋制復合Cu-Mo-Cu電子封裝材料的研究.pdf

1、為了迎接電子工業(yè)快速發(fā)展,封裝材料必須具有優(yōu)良的綜合性能,Cu/Mo/Cu復合層板就是一種性能優(yōu)良的電子封裝材料.本文采用軋制復合的方法成功制備了Cu/Mo/Cu電子封裝材料,并對其加工工藝過程進行了研究,對材料的力學性能和物理性能進行了檢測,并借助金相顯微鏡、掃描電鏡對鉬、銅界面的微觀組織進行了觀察,此外,還對復合材料性能的計算模型進行了分析和研究,結(jié)果表明:1)表面處理方法對Cu/Mo/Cu復合層板結(jié)合面的剪切強度有顯著影響,經(jīng)噴砂

2、+化學處理后Cu/Mo/Cu復合層板的界面剪切強度最高,經(jīng)常規(guī)化學處理的材料的剪切強度最低.2)復合層板在850℃、初道次變形率為50﹪的條件下進行軋制有較好的綜合性能.3)退火溫度對復合層板的性能如熱導率、剪切強度均有顯著影響,經(jīng)850℃退火的復合層板的綜合性能最好.4) Cu/Mo/Cu電子封裝材料的界面不存在元素擴散,噴砂+化學處理的復合層板的界面結(jié)合是依靠表面膜破裂機制、硬化塊破裂機制、熱作用機制和機械嚙合機制等共同作用的.5)