納米Ni-P合金膜的化學鍍制備.pdf

1、Ni-P合金膜的化學鍍制備是利用還原劑在工件表面上自催化還原沉積得到Ni-P鍍層，作為提高金屬等材料表面耐磨和耐蝕性能的一種表面強化方法，雖已廣泛應用于電子、機械、石油等眾多領域，但由于早期的化學鍍層中的顆粒尺寸大多在微米級，在性能上不能滿足現(xiàn)代高科技發(fā)展的需要，它的應用領域也就在很大程度上受到了限制。
　　本文在綜合分析大量文獻的基礎上，對化學鍍鎳的研究現(xiàn)狀與進展分為化學鍍的發(fā)展階段、早期發(fā)展階段、緩慢發(fā)展階段、快速發(fā)展階段、深

2、入發(fā)展及重要發(fā)展階段和納米化學鍍幾個階段進行了綜述。并針對有限的有關納米化學鍍膜資料，進行大量研究與探索，設計實驗的實施方案，以Cu片為基體，通過實驗，研究納米Ni-P合金膜的化學鍍制備工藝的配方溶液和各組分的影響。
　　在得到大致實施方案的基礎上，進一步研究工藝參數(shù)對鍍速及納米Ni-P合金結(jié)構(gòu)的影響，研究化學鍍納米Ni-P合金工藝的最佳方案。通過改變主鹽濃度、還原劑濃度、絡合劑濃度以及適度時間實驗，并采用掃描電子顯微鏡、X射線衍

3、射儀等對納米鍍層的表面形貌、晶體結(jié)構(gòu)等進行檢測分析，確認得到的是非晶態(tài)納米Ni-P合金。能譜分析測量Ni-P合金含磷量，含P量在30at％左右，并用電化學分析和浸泡實驗分析鍍層耐蝕性。
　　實驗得出最佳配方工藝為:硫酸鎳(NiSO4)25g·L-1;檸檬酸鈉(Na3C6H5O7)40g·L-1;次亞磷酸鈉(Na2H2PO2)18g·L-1，pH約為10，溫度大約為60℃，時間為2分鐘。其配方溶液下獲得納米Ni-P合金鍍速為2.14