環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的制備及其導(dǎo)熱絕緣性能研究.pdf

1、環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性好、力學(xué)性能好、成本低廉及工藝性能好等優(yōu)點(diǎn)，在電子器件材料、工程材料以及復(fù)合材料等領(lǐng)域被大量使用。在很多應(yīng)用領(lǐng)域，要求環(huán)氧樹脂不僅要具有優(yōu)良的電絕緣性，更希望其具有良好的導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性等方面的優(yōu)點(diǎn)。環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能并不好，而將其作為基體，通過(guò)加入熱導(dǎo)率較高的填料制備聚合物基復(fù)合材料的方法既經(jīng)濟(jì)實(shí)用，又簡(jiǎn)單易得，被廣泛用來(lái)開發(fā)導(dǎo)熱材料。
　　 在本實(shí)驗(yàn)中，先后使用氮化硼(BN)、氮化鋁

2、(AlN)作為填料加入環(huán)氧樹脂中，制備出了具有不同填料含量的兩個(gè)系列的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。同時(shí)，使用掃描電子顯微鏡、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量?jī)x、X射線衍射儀、綜合熱分析儀、傅里葉紅外光譜儀、萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)等測(cè)試方法對(duì)制得的復(fù)合材料進(jìn)行測(cè)試，研究不同填料含量下微觀形貌、晶體結(jié)構(gòu)、官能團(tuán)、熱導(dǎo)率分析等方面的變化，實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)：
　　 對(duì)于以BN為填料的EP/BN復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能因填料的加入而得到提高，在填料含量為40％時(shí)，測(cè)得復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為1

3、.284W/(m·K)，并且仍然保持很好的電絕緣性能。同時(shí)，通過(guò)SEM、XRD以及紅外等分析發(fā)現(xiàn)，填料、基體之間的結(jié)合性能良好。測(cè)試表明材料能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的要求，熱穩(wěn)定性優(yōu)異。
　　 對(duì)于以AlN為填料的EP/AlN復(fù)合材料，其導(dǎo)熱性能依然非常令人滿意，在填料含量為60％時(shí)，其熱導(dǎo)率是1.18W/(m·K)。不僅如此，通過(guò)微觀形貌分析，XRD、紅外等測(cè)試進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)，填料粉末均勻分布在材料內(nèi)部EP基體，形成的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)很好地實(shí)