基于TSV的三維集成電路時鐘網(wǎng)絡研究與設計.pdf

1、近來，傳統(tǒng)的二維系統(tǒng)封裝〔2D-Sip）面臨著一系列的挑戰(zhàn)，包括功耗、表現(xiàn)等等。為了突破這些瓶頸，三維集成電路(3D-IC)應運而生，它將一定數(shù)量的芯片在一小塊面積中堆疊起來，其中基于TSV的集成是3D-IC主要形式，也是目前研究的熱點。
　　為了在基于丁TSV的3D-IC中實現(xiàn)成本效率高的時鐘樹布線，本論文提出了一個3D時鐘樹綜合的算法:如果給定抽象時鐘樹拓撲結構，本論文提出了一個3D時鐘樹層嵌入算法來最小化TSV個數(shù)，如果沒有

2、給定抽象樹拓撲結構，本論文利用2D-IC算法在3D-IC上進行擴展，提出了一個抽象樹生成算法。同時，本論文利用抽象樹生成算法的思想，提出了一個新的20時鐘樹布線算法，兩者之間可謂相輔相成。通過Matlab建模驗證，本論文所提出的3D-IC時鐘樹布線算法在布線總長度、延時、功耗以及TSV個數(shù)等各方面綜合考量下比現(xiàn)有的算法提高了15％。新的2D-IC時鐘樹布線算法也在原有的布線算法基礎上獲得了更好的布線結果，線長比原算法縮短了3%左右。