AB類橋式結構音頻功率放大器的設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近幾年來，便攜式設備產品例如移動手機，掌上電腦之類的電子產品發(fā)展迅速，日漸成為人們生活中不可或缺的部分。作為這些便攜式設備中應用最為廣泛的消費組件之一的音頻功率放大器，其設計也在不斷進步與發(fā)展，其設計要求是在低成本的基礎上獲得較高的音頻體驗。
　　本文基于對音頻功率放大器的設計要求設計出一款高性能的AB類橋式結構音頻放大器。其結構中沒有輸出耦合電容、自舉電容和緩沖網絡；采用AB類推挽式輸出結構以兼顧轉換效率與失真的相對關系；其總體

2、結構采用了橋式結構提高了芯片的電源利用率并增大了輸出功率；其增益外部可調。設計了帶隙基準模塊以提供帶隙基準與溫度基準；設計了噪聲抑制模塊以抑制POP-CLICK噪聲；設計了過溫保護模塊在溫度高于溫度基準時及時關斷電路以保護芯片不被損壞。在0.35μm CMOS BSIM3V3.1模型下，經過Cadence軟件中Spectra仿真組件的仿真分析，結果表明，本論文設計的音頻功率放大器的性能達到了預期的設計要求，其相位裕度在穩(wěn)定范圍內，其共模

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