

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、本文采用非晶態(tài)鎳基釬料BNi-2對(duì)15-5PH馬氏體沉淀硬化不銹鋼進(jìn)行真空釬焊,焊后利用掃描電鏡、能譜分析、電子探針、X射線衍射分析等手段分析了釬焊溫度、保溫時(shí)間、釬焊間隙以及冷卻方式對(duì)接頭組織、界面元素?cái)U(kuò)散的影響。
研究結(jié)果表明:當(dāng)釬焊溫度升高到982℃,非晶態(tài)釬料BNi-2完全晶化,晶化后的組織主要由γ-Ni固溶體和Ni3B化合物組成。在冷卻過(guò)程中,液態(tài)釬料首先凝固出雙共晶的γ-Ni相和Ni3B相,發(fā)生L→γ+Ni3B二元
2、共晶轉(zhuǎn)變;當(dāng)冷卻至993℃時(shí),發(fā)生L→γ+Ni3B+CrB三元共晶轉(zhuǎn)變。采用BNi-2釬焊15-5PH沉淀硬化不銹鋼的焊接接頭可分為四個(gè)區(qū)域:界面反應(yīng)區(qū)(DAZ)、非等溫凝固區(qū)(IRZ)、等溫凝固區(qū)(ISZ)和焊縫中心區(qū)(ASZ)。
隨著釬焊溫度的升高,釬縫中心區(qū)的黑色化合物數(shù)量呈下降趨勢(shì),化合物形態(tài)由連續(xù)網(wǎng)狀向斷續(xù)的細(xì)條狀轉(zhuǎn)變;焊縫中心生成的黑色相主要為硼化物和硅化物。另外,隨著釬焊溫度的升高,沿母材晶界處析出的沉淀相數(shù)量增
3、加,母材晶粒長(zhǎng)大,焊接接頭各區(qū)域?qū)挾榷济黠@增加。不同釬焊溫度下界面元素?cái)U(kuò)散趨勢(shì)一致,都是B、Ni元素由釬料向母材擴(kuò)散,F(xiàn)e元素由母材向釬料溶解。但隨著釬焊溫度的升高,元素?cái)U(kuò)散距離增加,元素?cái)U(kuò)散趨于平緩,波動(dòng)減小。
保溫時(shí)間決定了釬料中元素向母材的擴(kuò)散程度。低溫下延長(zhǎng)保溫時(shí)間,釬縫間隙明顯增加;高溫下延長(zhǎng)保溫時(shí)間,釬縫中心化合物數(shù)量以及釬縫間距變化不大。當(dāng)保溫一段時(shí)間后元素?cái)U(kuò)散達(dá)到平衡,即使再延長(zhǎng)保溫時(shí)間,元素也不再發(fā)生擴(kuò)散。<
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- Al-Cu釬料真空釬焊純鋁Cu元素?cái)U(kuò)散行為的研究.pdf
- Ni-P釬料真空釬焊不銹鋼接頭性能及擴(kuò)散行為的研究.pdf
- 鎳基鈦基釬料釬焊鎢鎢接頭組織和性能研究.pdf
- 無(wú)鉛釬料接頭界面化合物層生長(zhǎng)及元素?cái)U(kuò)散行為.pdf
- 錫基釬料與多晶銅焊盤界面反應(yīng)行為研究.pdf
- Ni、Er對(duì)鋁基釬料釬焊性能及界面反應(yīng)的影響.pdf
- Sn基釬料-Cu釬焊保溫階段界面IMC生長(zhǎng)行為研究.pdf
- 合金元素對(duì)二元Sn基釬料釬焊界面IMC的影響.pdf
- 快冷與普通Al-Si釬料釬焊試樣中Si元素的擴(kuò)散行為研究.pdf
- 釘頭凸點(diǎn)-Sn基釬料接頭成形及界面反應(yīng)機(jī)制.pdf
- 真空釬焊用低熔點(diǎn)鋁基復(fù)合釬料的研制.pdf
- 改進(jìn)鎳基釬料釬焊不銹鋼釬焊工藝及機(jī)理研究.pdf
- Al基釬料超聲釬焊藍(lán)寶石界面形成機(jī)理.pdf
- 真空釬焊BT20鈦合金用鈦基釬料研究.pdf
- 添加元素對(duì)Sn基無(wú)鉛釬料工藝性能及接頭區(qū)界面行為的影響.pdf
- 鋁基、鋅基釬料真空釬焊AZ31B鎂合金的研究.pdf
- 鐵鉻基釬料真空釬焊鋼質(zhì)油冷器試驗(yàn)研究.pdf
- 紫銅真空釬焊的界面行為研究.pdf
- 真空釬焊用Ni基無(wú)硼釬料的設(shè)計(jì)與焊接性能表征.pdf
- 無(wú)鉛釬料的液態(tài)結(jié)構(gòu)與釬焊界面反應(yīng)及其相關(guān)性研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論