減少塑封過程中外來物的研究.pdf

1、在半導體塑封工藝中，會產生一種稱之為外來物（Foreign Material,FM）的不良品。從外觀上看，這種不良品的特征是塑封體表面或內部附著有其它東西。它不僅會造成塑封體外觀失效、字模不清，嚴重的還可以造成塑封成型不完整，甚至電路短路現(xiàn)象。對于公司而言，如果不良品流入顧客手中，不僅會對顧客產品造成不可預期的影響，而且公司也將收到顧客抱怨，影響公司產品質量等級。這種不良品的產生隨著綠色塑封料的使用而變得越來越頻繁，所以如何在不影響生產

2、任務的前提下，降低外來物的百萬分率（Part Per Million,PPM）成為一個重要的急需解決的技術難題。
　　本文通過對外來物樣品的分析與對綠色塑封料的深入研究，找到SOT23產生外來物的幾個重要原因，不僅與機器及模具的設計有關，而且與塑封料的成分配方密切相關。針對TOWA公司自動模機及其模具的特點，分析外來物產生的機理；通過實驗設計（Design of Experiment，DOE）找到其產生的幾個重要影響因子，并據此通