RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測量系統(tǒng)的研究與應(yīng)用.pdf

1、RFID（Radio Frequency IDentification）標(biāo)簽封裝設(shè)備作為未來物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的基礎(chǔ)，其關(guān)鍵技術(shù)的國產(chǎn)化具有重大的意義。本文以RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備的測量系統(tǒng)為研究對象，討論了其組成與關(guān)鍵技術(shù)，研究了表面測量技術(shù)和視覺定位技術(shù)在RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測量系統(tǒng)中的應(yīng)用，本文主要工作如下：
　　分析了RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備測量系統(tǒng)的測量需求與組織結(jié)構(gòu)，指出其核心部分是表面信息測量子系統(tǒng)與視覺定位子系統(tǒng)，分析了視覺定位

2、子系統(tǒng)的組成與功能并對硬件進(jìn)行了選型。
　　本文提出一種由粗到精的自適應(yīng)測量方法，該方法使用激光測量進(jìn)行粗測，提出一種矩形度的測量指標(biāo)，根據(jù)粗測結(jié)果來指導(dǎo)精測。實(shí)驗(yàn)表明該方法能較好反映物體表面信息，測量精度達(dá)0.01mm，滿足測量需求，最后根據(jù)測量結(jié)果提出了一種自動(dòng)點(diǎn)膠高度補(bǔ)償算法。
　　本文提出了優(yōu)化的歸一化互相關(guān)算法來進(jìn)行Mark標(biāo)記定位，該方法流程簡便，運(yùn)算效率高；提出了基于凸點(diǎn)識別的芯片定位算法，通過改進(jìn)的SUSAN

3、（Small Univalue Segment Assimilating Nucleus）算法檢測凸點(diǎn)邊緣并計(jì)算凸點(diǎn)中心，算法簡便，適用于芯片角度偏差大的場合，滿足了視覺測量子系統(tǒng)的應(yīng)用需求。
　　對表面信息測量子系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)際點(diǎn)膠測試，實(shí)驗(yàn)表明膠滴面積一致性合格率達(dá)100％，表面測量子系統(tǒng)達(dá)到了使用要求；使用位置精度和角度精度很高的標(biāo)定板對視覺測量子系統(tǒng)進(jìn)行測試，實(shí)驗(yàn)表明，點(diǎn)膠、貼裝Mark定位算法定位精度達(dá)15um，芯片定位精度