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文檔簡介
1、鋅錫氧化物和硫化鉛作為新一代的半導體材料以其優(yōu)異的光電性質(zhì)和光敏性質(zhì)等廣泛應用于太陽能電池和傳感器等方面,而聚酰亞胺(PI)薄膜作為一類具有優(yōu)異機械性能、熱穩(wěn)定性能、耐化學性和電性能的高分子薄膜材料,是包括氧化鋅錫和硫化鉛無機功能層柔性復合薄膜優(yōu)選的基底材料,可拓展半導體復合薄膜的使用范圍,本文采用水解法,原位法和摻雜法制備了聚酰亞胺/氧化鋅-氧化錫復合薄膜;采用離子交換和界面沉淀反應制備了聚酰亞胺/硫化鉛復合薄膜,并對薄膜進行了無機功
2、能層組成、結構及表面形貌表征,主要進行了以下工作:
1、以聚酰亞胺/聚酰胺酸/摻雜金屬鹽的聚酰胺酸為基體材料,采用水解法/原位法/摻雜法制備了含有氧化鋅和二氧化錫的聚酰亞胺復合薄膜,通過X射線衍射法確定了薄膜表面無機化合物的晶型組成,通過掃描電鏡觀察薄膜表面無機功能層的表面形貌,通過能譜分析得知薄膜表面元素組成,確定了離子交換的溶液采用乙醇作為溶劑時更有利于目標離子載入聚酰亞胺薄膜表面,同時探索了金屬離子半徑、價態(tài)等對離子載入
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