ARM嵌入式PCB組件焊點(diǎn)圖像采集平臺(tái)設(shè)計(jì)與圖像采集方法的研究.pdf

1、表面組裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子先進(jìn)制造技術(shù)非常重要的組成部分之一。近些年來,隨著科技的進(jìn)步,SMT得到了飛速的發(fā)展,SMT已經(jīng)在各行各業(yè)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝過程中得到廣泛應(yīng)用。其中,電子元器件小型化、管腳細(xì)間距化和電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展,對(duì)SMT提出了更高的要求,尤其是對(duì)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)增加了更大的難度。由于焊點(diǎn)質(zhì)量是影響SMT產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素,因此,提高焊點(diǎn)組裝質(zhì)量是保障SMT產(chǎn)品質(zhì)量的有效手段之一。在元器件焊接后,通過焊點(diǎn)圖

2、像采集、圖像處理、信息比對(duì),及時(shí)檢測(cè)和發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量問題,并根據(jù)引起缺陷原因?qū)M裝工藝參數(shù)進(jìn)行及時(shí)合理的調(diào)整,有利于保證和提高SMT產(chǎn)品的合格率。而采集焊點(diǎn)圖像是焊點(diǎn)組裝質(zhì)量檢測(cè)過程的首要任務(wù),是獲取有效焊點(diǎn)信息的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
　　目前焊點(diǎn)圖像的采集主要包括:PCB組件全景圖像采集,逐個(gè)區(qū)域焊點(diǎn)遍歷采集。后者不但要完成圖像的采集工作,還要解決區(qū)域聚類劃分、攝像機(jī)定位、路徑優(yōu)化等問題,相對(duì)前者具有很高的復(fù)雜度。本課題針對(duì)后者,以非接觸

3、AOI測(cè)量技術(shù)為依托,運(yùn)用機(jī)器視覺和嵌入式平臺(tái),聚類算法和粒子群算法為理論依據(jù)和獲得有效焊點(diǎn)圖像為目的,探討了一種基于 ARM嵌入式平臺(tái)的 PCB組件焊點(diǎn)圖像采集的有效方法。
　　在本課題的研究過程中,首先對(duì)聚類算法和粒子群算法進(jìn)行深入研究和分析,并進(jìn)行數(shù)學(xué)建模、為圖像采集的區(qū)域聚類劃分、攝像頭定位和路徑優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)奠定了理論基礎(chǔ)。然后根據(jù)光學(xué)原理和焊點(diǎn)形狀的特殊性對(duì)照明系統(tǒng)進(jìn)行研究,確定了照明系統(tǒng)光源的選擇和照明模式的制定。最后詳