ARM嵌入式PCB組件焊點圖像采集平臺設計與圖像采集方法的研究.pdf

1、表面組裝技術(SMT)是現代電子先進制造技術非常重要的組成部分之一。近些年來,隨著科技的進步,SMT得到了飛速的發(fā)展,SMT已經在各行各業(yè)的電子產品生產和組裝過程中得到廣泛應用。其中,電子元器件小型化、管腳細間距化和電子產品微型化的發(fā)展,對SMT提出了更高的要求,尤其是對SMT產品的質量檢測增加了更大的難度。由于焊點質量是影響SMT產品可靠性的關鍵因素,因此,提高焊點組裝質量是保障SMT產品質量的有效手段之一。在元器件焊接后,通過焊點圖

2、像采集、圖像處理、信息比對,及時檢測和發(fā)現焊點質量問題,并根據引起缺陷原因對組裝工藝參數進行及時合理的調整,有利于保證和提高SMT產品的合格率。而采集焊點圖像是焊點組裝質量檢測過程的首要任務,是獲取有效焊點信息的關鍵環(huán)節(jié)。
　　目前焊點圖像的采集主要包括:PCB組件全景圖像采集,逐個區(qū)域焊點遍歷采集。后者不但要完成圖像的采集工作,還要解決區(qū)域聚類劃分、攝像機定位、路徑優(yōu)化等問題,相對前者具有很高的復雜度。本課題針對后者,以非接觸

3、AOI測量技術為依托,運用機器視覺和嵌入式平臺,聚類算法和粒子群算法為理論依據和獲得有效焊點圖像為目的,探討了一種基于 ARM嵌入式平臺的 PCB組件焊點圖像采集的有效方法。
　　在本課題的研究過程中,首先對聚類算法和粒子群算法進行深入研究和分析,并進行數學建模、為圖像采集的區(qū)域聚類劃分、攝像頭定位和路徑優(yōu)化的實現奠定了理論基礎。然后根據光學原理和焊點形狀的特殊性對照明系統進行研究,確定了照明系統光源的選擇和照明模式的制定。最后詳