基于ISO 18000-6B協(xié)議集成溫度傳感器的標簽芯片設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近年來，將RFID技術與溫度傳感器相結合成為一種新的發(fā)展趨勢，具有溫度感知功能的低功耗、長距離無源超高頻RFID芯片可實現(xiàn)各種低成本、高可靠性、長壽命的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點，已成為RFID與物聯(lián)網(wǎng)技術領域的一個研究重點和難點，其研究與實現(xiàn)具有重要的科學意義和工程應用價值，可用于食品、藥品和物流等許多需要采集物品溫度信息的領域。
　　本文研究設計了一款基于ISO/IEC18000-6B協(xié)議且具有溫度傳感功能的標簽芯片。首先介紹了項目的背景和意

2、義，RFID系統(tǒng)工作原理、標簽分類和應用，以及集成溫度傳感器的 RFID標簽的發(fā)展趨勢、挑戰(zhàn)和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。分析了ISO/IEC18000-6B標準，提出了本文設計的集成溫度傳感器的RFID標簽芯片系統(tǒng)架構和設計指標。然后對RFID標簽模塊設計進行介紹，重點介紹了整流電路、穩(wěn)壓電路、時鐘電路的設計，并給出了其電路性能仿真結果，簡單介紹了射頻/模擬電路其他部分和數(shù)字基帶電路。再對溫度傳感器模塊設計進行介紹，確定其設計方案，闡述了溫度采集

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