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銅線鍵<em>合</em>中金屬<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>深度研究.pdf

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銅線鍵合中金屬焊盤鍵合深度研究.pdf（75頁）

電子封裝技術的進步，促使微芯片的內連技術向低成本高質量發(fā)展。銅線鍵合因其價格優(yōu)勢取代金線成為發(fā)展趨勢，而因為銅線和金線屬性的差異，使得銅線鍵合在現(xiàn)有工藝中存在著鍵合過深使器件可靠性降低的問題。本文從鍵合工藝的控制以及鍵合因素兩方面開展工作，研究了...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：灼灼其華 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 14人氣

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分流模擠壓鋁合金焊合研究.pdf（55頁）

平面分流模具的工作原理是采用實心鑄錠，在擠壓力作用下，使鑄錠在經(jīng)過分流孔時被分為幾股金屬流，然后在高溫、強擠壓力和真空的環(huán)境下，在焊合室內被重新焊合在一起，最后通過符合型材斷面尺寸要求的定徑帶流出，從而形成了符合一定尺寸、形狀的空心型材。分流模擠...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：一首詩似的寂寞 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 7人氣

鐵線網(wǎng)<em>框</em>自動凸<em>焊</em>裝置設計及工藝研究.pdf

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鐵線網(wǎng)框自動凸焊裝置設計及工藝研究.pdf（62頁）

針對實際生產(chǎn)中冰箱擱物架網(wǎng)框焊接主要靠手工操作，既費時費力，環(huán)境又惡劣的現(xiàn)況，而且較難保證產(chǎn)品焊接質量的現(xiàn)狀，設計了一套擱物架網(wǎng)框自動凸焊生產(chǎn)裝置，并根據(jù)凸焊原理制定出合理的焊接工藝規(guī)范。本文以滿足現(xiàn)實生產(chǎn)需要為出發(fā)點，針對實際生產(chǎn)所存在的種種弊...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：誘人的地盤 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 9人氣

非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)對鈦合金層<em>合</em>結構斷裂性能影響分析.pdf

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非焊合區(qū)對鈦合金層合結構斷裂性能影響分析.pdf（64頁）

鈦合金由于具有比強度高、耐久性強、抗蠕變、可焊接、重量輕等優(yōu)異的綜合性能，已成為飛機、火箭等主體結構的重要材料。然而，在鈦合金的疲勞試驗研究中發(fā)現(xiàn)，無論是鈦合金整體件還是分體組合結構（焊接或鉚接）件，疲勞裂紋一旦萌生，裂紋擴展速率較快，導致鈦合金...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：無處安放 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 8人氣

鋁型材擠壓<em>焊</em><em>合</em>線條紋的生產(chǎn)控制.pdf

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鋁型材擠壓焊合線條紋的生產(chǎn)控制.pdf（58頁）

擠壓焊合線條紋是型材擠壓生產(chǎn)中，用分流組合模生產(chǎn)方管類型材，特別是幕墻立柱斷面時，經(jīng)過表面處理后會在焊合線位置出現(xiàn)連續(xù)的黑色或白色帶狀條紋，影響了型材美觀。此缺陷在各型材生產(chǎn)企業(yè)均普遍存在，我公司尤為凸出，造成了多起客戶投訴，影響了公司的質量聲譽...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：只為你停駐 / 發(fā)布時間：2024-03-10 / 16人氣

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鋼筋豎向電渣壓力焊勞務合1（3頁）

鋼筋豎向電渣壓力焊接分項工程勞務合同鋼筋豎向電渣壓力焊接分項工程勞務合同發(fā)包方江蘇東和城項目部江蘇東和城項目部（以下簡稱甲方）承包方（以下簡稱乙方）因工程需要，經(jīng)考評，決定聘用等重慶籍的持有有效上崗證的電渣壓力焊工進場施工，經(jīng)雙方友好協(xié)商，就東和...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-08 / 2人氣

銅引線鍵<em>合</em>工藝中<em>焊</em>盤內傷失效機理研究和改進.pdf

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銅引線鍵合工藝中焊盤內傷失效機理研究和改進.pdf（77頁）

目前純銅引線鍵合（焊接）技術是半導體封裝工藝上應用時間相對較短、技術還不太成熟但市場占有率越來越高的芯片封裝技術。伴隨著引線鍵合各項技術指標的逐步提高傳統(tǒng)的金線、鋁線已逐步淡出分立器件市場。而純銅線在芯片引線鍵合方面具有良好的機械性能和導電、熱性...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：遠處有人家 / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 7人氣

<em>焊</em>線機鍵<em>合</em>過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf

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焊線機鍵合過程的有限元分析與工藝參數(shù)實驗.pdf（82頁）

微電子產(chǎn)品的應用越來越廣泛，封裝是微電子技術的重要組成部分，引線鍵合實現(xiàn)了封裝內部的電氣連接，其工藝持續(xù)發(fā)展變化，以適應微電子封裝不斷發(fā)展的要求。鍵合過程的工藝參數(shù)多，鍵合過程直接影響了鍵合界面的成形，從而決定了鍵合穩(wěn)定性和鍵合質量的好壞。本文針...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人： Vins / 發(fā)布時間：2024-03-09 / 5人氣

AZ63鎂合金累積疊軋組織演變與界面<em>焊</em><em>合</em>機制研究.pdf

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AZ63鎂合金累積疊軋組織演變與界面焊合機制研究.pdf（59頁）

鎂合金在電子通訊、汽車制造及航空航天等領域具有廣闊的應用前景及發(fā)展?jié)摿?，被譽為“21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ木G色工程材料”。鎂合金密排六方的晶體結構使其在室溫下塑性和韌性較差，成為制約其加工應用的關鍵問題。本文以AZ63鎂合金為試驗材料，采用累積疊軋工藝ACCUM...

下載價格：5 賞幣 / 發(fā)布人：王位你坐 / 發(fā)布時間：2024-03-05 / 6人氣

基于預設非<em>焊</em><em>合</em>區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究.pdf

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基于預設非焊合區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究.pdf（153頁）

大連理二大學博士學位論文基于預設非焊合區(qū)的鈦合金層板增韌方法研究學科專業(yè)一一鹽竺壟堂一一一作者姓名指導教師答辯日期劉楊劉書田教授2017年9月大連理工大學學位論文獨創(chuàng)性聲明作者鄭重聲明所呈交的學位論文，是本人在導師的指導下進行研究工作所取得的成果。盡我...

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大鍛件材料內部空洞型缺陷高溫<em>焊</em><em>合</em>過程的研究.pdf

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大鍛件材料內部空洞型缺陷高溫焊合過程的研究.pdf（80頁）

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基于HyperXtrude的復雜截面鋁合金空心型材模具設計及多級<em>焊</em><em>合</em>模擬研究.pdf

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基于HyperXtrude的復雜截面鋁合金空心型材模具設計及多級焊合模擬研究.pdf（68頁）

鋁合金型材擠壓過程中金屬流出速度的均勻性受型材尺寸和形狀、溫度、擠壓速度等一系列擠壓參數(shù)的影響。在生產(chǎn)形狀較為復雜的鋁合金空心型材時，僅僅依靠修改工作帶結構有時并不能很好的控制金屬流動速度，往往要經(jīng)過多次的試模修模的重復過程。本文基于型材結構特點...

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003組<em>合</em>鋼<em>框</em>木（竹）膠合板模板的安裝與拆除

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003組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除（9頁）

組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除1范圍本工藝標準適用于工業(yè)與民用建筑現(xiàn)澆混凝土框架（包括框架剪力墻）、剪力墻及筒體結構模板施工。2施工準備21材料及主要機具211鋼框木（竹）膠合板塊長度為900、1200、1500、1800和2400MM；寬度為300、450、600和750MM。...

下載價格：6 賞幣 / 發(fā)布人：畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間：2024-03-11 / 16人氣

變形條件對6061鋁合金<em>焊</em><em>合</em>區(qū)晶粒生長影響的研究.pdf

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變形條件對6061鋁合金焊合區(qū)晶粒生長影響的研究.pdf（80頁）

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003組<em>合</em>鋼<em>框</em>木(竹)膠合板模板的安裝與拆除工藝

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003組合鋼框木(竹)膠合板模板的安裝與拆除工藝（16頁）

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003組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除工藝（9頁）

組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除1范圍本工藝標準適用于工業(yè)與民用建筑現(xiàn)澆混凝土框架（包括框架剪力墻）、剪力墻及筒體結構模板施工。2施工準備21材料及主要機具211鋼框木（竹）膠合板塊長度為900、1200、1500、1800和2400MM；寬度為300、450、600和750MM。...

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gb∕t 32790-2016 鋁及鋁合金擠壓焊縫<em>焊</em><em>合</em>性能檢驗方法

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gb∕t 32790-2016 鋁及鋁合金擠壓焊縫焊合性能檢驗方法（8頁）

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003組<em>合</em>鋼<em>框</em>木（竹）膠合板模板的安裝與拆除工藝-(1189)

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003組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除工藝-(1189)（9頁）

組合鋼框木（竹）膠合板模板的安裝與拆除1范圍本工藝標準適用于工業(yè)與民用建筑現(xiàn)澆混凝土框架（包括框架剪力墻）、剪力墻及筒體結構模板施工。2施工準備21材料及主要機具211鋼框木（竹）膠合板塊長度為900、1200、1500、1800和2400MM；寬度為300、450、600和750MM。...

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納米Cu6Sn5<em>焊</em>膏制備與功率芯片貼裝鍵<em>合</em>工藝.pdf

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納米Cu6Sn5焊膏制備與功率芯片貼裝鍵合工藝.pdf（74頁）

近年來，隨著以碳化硅（SIC）為代表的第三代半導體的出現(xiàn)，集成電路發(fā)展超越摩爾定律的夢想不再遙不可及。SIC等第三代半導體相比傳統(tǒng)的SI半導體具備更高的禁帶寬度、擊穿電壓與功率密度，更適用于大功率模塊與高溫環(huán)境，這也對封裝中的芯片粘接材料提出了更高的要求...

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銅及金絲與鋁合金<em>焊</em>盤鍵<em>合</em>的金屬間化合物生長和可靠性.pdf

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銅及金絲與鋁合金焊盤鍵合的金屬間化合物生長和可靠性.pdf（71頁）

銅及金絲與鋁合金焊盤鍵合的金屬間化合物生長和可靠性INTERMETALLICCOMPOUNDSFMATIONRELIABILITYONBONDINGJOINTSOFCOPPERWIREGOLDWIREWITHALUMINUMALLOYPAD徐慧2006年6月CLASSIFIEDINDEXTG409UDC621791DISSERTATIONFTHEMASTERDEGREEINENGINEERINGINTERMETALLICCOMPOU...

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